英伟达与丰田达成车载芯片深度合作，车规算力元器件需求持续爆发

7 月 22 日英伟达官宣与丰田达成长期芯片合作，供应自动驾驶 GPU 与机器人处理器。全球车规算力、存储、功率元器件全线紧缺，AI 与新能源车双重需求挤压产能。国内车载芯片厂商加速产品研发，抢占车规元器件国产替代增量市场。

台积电上调全年资本开支至 640 亿美元，成熟制程扩产计划大幅收缩

7 月 21 日台积电二季度财报上调全年资本开支至 600-640 亿美元，70% 资金投向 3/2nm 先进制程。企业大幅缩减成熟 8 英寸扩产预算，全球成熟晶圆缺口进一步扩大。AI 高端芯片订单饱满，国内芯片设计企业加速转移成熟制程订单至本土代工厂。

SK Siltron 清算美国碳化硅子公司，全球 SiC 功率器件供需格局重塑

7 月 20 日韩企 SK Siltron 宣布清算美国 SiC 制造子公司，收缩海外碳化硅产能聚焦本土晶圆业务。全球车载 SiC 器件持续紧缺，英飞凌、斯达半导扩产提速，新能源车 800V 平台拉动碳化硅需求，国内 SiC 衬底企业迎来发展机遇。

ASML 发布二季度财报业绩大涨，上调全年预期高端光刻机交付延期至 2027 年

7 月 15 日光刻机龙头 ASML 披露二季度财报，营收净利润创历史新高，上调全年销售预期。高端 EUV 光刻机产能不足，新订单交付周期延后至 2027 下半年。全球半导体设备市场持续高增，国内半导体设备厂商加速突破光刻、检测设备国产化。

日本 Rapidus 规划 2nm 芯片低价量产，成熟制程晶圆产能持续全面紧缺

7 月 9 日日本晶圆代工厂 Rapidus 公布 2nm 芯片量产定价方案，对标台积电价格下探。全球 8 英寸成熟晶圆代工产能持续饱和，模拟、功率芯片交期突破 30 周。海外厂商优先布局先进制程，国内华虹、中芯国际加码成熟产线，承接全球车载、AI 配套芯片订单。

SK 海力士千亿韩元扩产存储晶圆厂，Q3 存储芯片价格预计大涨 30%

7 月 2 日 SK 海力士公布韩国清州 M17 晶圆厂千亿级投资计划，加码 NAND 与 HBM 存储产能。当前全球 DRAM、NAND 库存持续去化，AI 服务器拉动高端存储需求，行业预判三季度存储合约价环比上涨 30%。美光、三星同步控产保价，国内长鑫、长江存储加速扩产追赶。

英飞凌官宣 7 月功率半导体涨价 10%-20%，车规与 AI 电源芯片涨幅最高

6 月 29 日英飞凌发布调价公告，7 月 1 日起全系列功率器件上调价格，AI 服务器电源、新能源车 IGBT 涨幅 10%-20%。8 英寸晶圆代工产能饱和，上游硅片、封装贵金属成本持续上涨，原厂优先供给头部车企与云厂商。国内斯达、士兰微同步跟进涨价，功率半导体国产替代提速。

村田发布 7 月 MLCC 涨价通知，关停低端产线全力保障 AI 算力物料供给

6 月 22 日全球 MLCC 龙头村田正式下发调价文件，7 月 1 日起车规、AI 服务器专用电容涨价 10%-40%。厂商缩减消费电子低端电容产能，全部产线倾斜算力设备物料，高端型号交期拉长至 24 周。上游铜材、陶瓷粉料持续涨价叠加 AI 需求爆发，行业结构性缺货周期正式开启，国产 MLCC 厂商加速客户导入验证。